導(dǎo)通孔（VIA），電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線(xiàn)路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來(lái)的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的不斷升級(jí)，為了節(jié)省線(xiàn)路板板子的空間，許多線(xiàn)路板板子在設(shè)計(jì)的時(shí)候的線(xiàn)都已經(jīng)非常小了，以前的濕膜已經(jīng)不能滿(mǎn)足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了，現(xiàn)在一般小線(xiàn)都用干膜來(lái)生產(chǎn)，那么我們?cè)谫N膜過(guò)程中有哪些問(wèn)題呢

如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過(guò)45MHZ~50MHZ，而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)電子系統(tǒng)一定的份量(比如說(shuō)1/3)，通常就稱(chēng)為高頻電路（多層線(xiàn)路板）。高頻線(xiàn)路板設(shè)計(jì)是一個(gè)非常復(fù)雜的設(shè)計(jì)過(guò)程，其布線(xiàn)對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)至關(guān)重要!

HDI是High Density Interconnector的英文簡(jiǎn)寫(xiě), 高密度互連(HDI)制造是印制電路板， 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線(xiàn)所形成的結(jié)構(gòu)性元件。

談到盲埋孔，首先從傳統(tǒng)多層板說(shuō)起。標(biāo)準(zhǔn)的多層板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線(xiàn)路及外層線(xiàn)路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來(lái)達(dá)到各層線(xiàn)路之內(nèi)部連結(jié)功能。但是因?yàn)榫€(xiàn)路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。

朋友們，印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)前的必要工作，到底有哪些呢，很多人都會(huì)忽略，導(dǎo)致影響了后面的設(shè)計(jì) ，下面我就來(lái)說(shuō)一下印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)前應(yīng)該做如下工作：