線路板在SMT生產(chǎn)貼片時(shí)會(huì)呈現(xiàn)不能很好的上錫，一般呈現(xiàn)上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒有臟污的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是，上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。那么電路板生產(chǎn)加工中常見電錫不良具體主要表現(xiàn)在哪呢？呈現(xiàn)這種問題后該怎么解決呢？
1.基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。
2.電路板面有片狀電不上錫，板面鍍層有顆粒雜質(zhì)。
3.高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象，板面有片狀電不上錫。
4.電路板面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，亦或者是有硅油殘留。
5.低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象，高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象。
6.一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象。
7.PCB板在焊接過程中沒有保證滿足的溫度或時(shí)刻，或者是沒有正確的運(yùn)用助焊劑。
8.電路板面鍍層有顆粒雜質(zhì)，或基板在制作過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。
9.低電位大面積鍍不上錫，電路板板面有細(xì)微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，一面鍍層不良。

PCB電路板電錫不良狀況的改進(jìn)及預(yù)防計(jì)劃：
1.加強(qiáng)鍍前處理。
2.正確運(yùn)用助焊劑。
3.赫氏槽剖析調(diào)整光劑含量。
4.不定時(shí)檢查陽(yáng)極的消耗量合理的補(bǔ)加陽(yáng)極。
5.減小電流密度、定時(shí)對(duì)過濾體系進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。
6.嚴(yán)格控制貯存過程的保存時(shí)刻及環(huán)境條件，電路板制作過程嚴(yán)格操作。
7.控制PCB板焊接過程中溫度在55-80℃并保證有滿足的預(yù)熱時(shí)刻。
8.藥水成份定時(shí)化驗(yàn)剖析及時(shí)添補(bǔ)加、添加電流密度、延伸電鍍時(shí)刻。
9.運(yùn)用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要選用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷。
10.合理的調(diào)整陽(yáng)極的散布、適量減小電流密度、合理規(guī)劃板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。