隨著高科技的不斷進(jìn)步,電子產(chǎn)品越來(lái)越精密化,普通電路板已遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法滿足市場(chǎng)上的需求,而高頻線路板的出現(xiàn)正好滿意這些需求,高頻電路板是指線寬/間矩比慣例板要窄,細(xì)小孔/狹窄環(huán)寬以及埋盲孔等技能到達(dá)高密度板,高頻PCB板具有“細(xì)、小、窄、薄”等幾個(gè)特色,以0.2m線寬為例,正常出產(chǎn)在O.16~0.24mm之間視為合格,其誤差為(O.20土0.04)mm,而0.1mm線寬,同理其誤差為(0.10±O.02)mm,由此數(shù)據(jù)可明顯看出后者高精密線路板線寬要高出慣例板一倍。高頻電路板和普通電路板的區(qū)別在于,高頻線路板線路更精密,層數(shù)更高,制程難度更大,那么我們?cè)诔霎a(chǎn)過(guò)程中,怎么處理這種高頻電路板制程需求呢?
1、只要高頻線寬/間矩將由0.20mm-0.13mm-0.08mm-0.005mm才能滿意smt貼片及多芯片封裝要求。因此在制造過(guò)程中我們需求選用以下幾個(gè)要求以此來(lái)到達(dá)PCB板的精密度。
①選用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精密表面處理技能。
②選用較薄干膜和濕法貼膜工藝,薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真用缺點(diǎn),濕法貼膜可填滿小的氣隙,增加界面附著力,提高導(dǎo)線完整性和精度。③使用平行光曝光技能,戰(zhàn)勝“點(diǎn)”光源的各向斜射光線帶來(lái)線寬變幅等影響,因而可得線寬尺寸精確和邊緣光亮的精密導(dǎo)線。
④選用電堆積光致抗蝕膜,其厚度可控制在5~30/um規(guī)模之間,便能出產(chǎn)出更完美的精密導(dǎo)線,關(guān)于狹小環(huán)寬、無(wú)環(huán)寬和全板電鍍尤為適用。
⑤選用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技能,此技能已成為精密導(dǎo)線出產(chǎn)中檢測(cè)的必備手段,正得到敏捷推廣使用和發(fā)展。
2、微孔技能表面安裝用的印制電路板功用孔首要是起到電氣互連效果,至使微孔技能的使用更為重要。跟著數(shù)控鉆床和細(xì)小鉆頭技能取得了突破性的進(jìn)展,印制線路板出產(chǎn)中顯得由為杰出,細(xì)小孔構(gòu)成技能首要仍是由于先進(jìn)的數(shù)控鉆床和細(xì)小頭,而激光技能構(gòu)成的小孔,無(wú)論是從制造本錢來(lái)說(shuō)仍是孔的品質(zhì)來(lái)講都差勁于數(shù)控鉆床所構(gòu)成的細(xì)小孔銅。
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