如果將PCB單面板和PCB多層板相比,先不討論其內(nèi)部質(zhì)量如何,我們都可以通過表面看到差異。這些差異對于PCB在整個使用壽命內(nèi)的耐久性和功能性非常重要。PCB多層板的主要優(yōu)點:這種電路板具有抗氧化性。多樣的結(jié)構(gòu)、高密度、表面涂層技術(shù),確保電路板的質(zhì)量和安全,可以安全使用。以下是高可靠性多層板的重要特點,即PCB多層板的優(yōu)缺點:
1.PCB多層板孔壁銅厚度為正常是25微米;
優(yōu)點:增強(qiáng)的可靠性,包括改善的z軸擴(kuò)展阻力。
缺點:但也存在著一定的風(fēng)險:在實際使用的情況下,在吹出或脫氣,組裝過程中的電連接性(內(nèi)層分離,孔壁破裂)或在負(fù)載條件下發(fā)生故障的可能性的問題。 IPC Class2(大多數(shù)工廠的標(biāo)準(zhǔn))要求PCB多層板鍍銅少于20%。
2.無焊接修復(fù)或開路修復(fù)
優(yōu)點:完美的電路確??煽啃院桶踩?,無需維護(hù),無風(fēng)險。
缺點:如果維修不當(dāng),PCB多層板是開放的。即使適當(dāng)固定,在負(fù)載條件(振動等)下也可能存在故障的風(fēng)險,這可能導(dǎo)致實際使用中的故障。
3.超出IPC規(guī)范的清潔度要求
優(yōu)點:提高PCB多層板清潔度可提高可靠性。
風(fēng)險:接線板上的殘留物,焊料的積聚會給防焊層帶來風(fēng)險,離子殘留物會導(dǎo)致焊接表面被腐蝕和污染的風(fēng)險,這可能導(dǎo)致可靠性問題(差焊接點/電氣故障)并最終增加實際故障發(fā)生的概率。
4.嚴(yán)格控制每個表面處理的使用壽命
優(yōu)點:焊接,可靠性和降低水分侵入的風(fēng)險。
風(fēng)險:是舊PCB多層板的表面處理可能導(dǎo)致金相變化,可能會有焊錫性問題,而水分侵入可能導(dǎo)致組裝過程中的問題和/或分層的實際使用,內(nèi)壁和壁壁的分離(開路)等。
pcb多層板的優(yōu)劣勢
無論是在制造組裝流程還是在實際使用中,PCB多層板都要具有可靠的性能,當(dāng)然這個跟PCB打板工廠的設(shè)備、工藝技術(shù)水平都有一定的關(guān)聯(lián)。
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