1.熱風整平HASL
熱風整平分為垂直式和水平式兩種,原則上會覺得水平式較好,其主要原因是水平式熱風整平鍍層比較均勻,現(xiàn)在已經(jīng)實現(xiàn)了自動化生產(chǎn)。
熱風整平工藝的一般流程為:微蝕→預熱→涂覆助焊劑→噴錫→清洗。
2.有機涂覆OSP
有足夠的數(shù)據(jù)能表明:最新的有機涂覆工藝能夠在多次無鉛焊接過程中保持良好的性能。
有機涂覆工藝的一般流程為:脫脂→微蝕→酸洗→純水清洗→有機涂覆→清洗,過程控制相對其他表面處理工藝較為容易。
3.化學鍍鎳/浸金ENIG化學鍍鎳/浸金工藝的一般流程為:酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金,主要有6個化學槽,涉及到近100種化學品,因此過程控制比較困難。
4.浸銀
介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間,工藝比較簡單、快速;不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜,也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲,但是它仍然能夠提供好的電性能。
浸銀是置換反應,它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物,主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題;一般很難測量出來這一薄層有機物,分析表明有機體的重量少于1%。
5.浸錫
由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的,所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點來看,浸錫工藝極具有發(fā)展前景。但是以前的PCB經(jīng)浸錫工藝后出現(xiàn)錫須,在焊接過程中錫須和錫遷徙會帶來可靠性問題,因此浸錫工藝的采用受到限制。后來在浸錫溶液中加入了有機添加劑,可使得錫層結構呈顆粒狀結構,克服了以前的問題,而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。
6.電鍍鎳金
電鍍鎳金(Electrolytic Nickel/ Gold)是PCB表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn),以后慢慢演化為其他方式。如圖7-17中f)所示.它是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散?,F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有鈷等其他元素,金表面看起來較光亮)。
7.其他表面處理工藝
其他表面處理工藝的應用較少,下面來看應用相對較多的化學鍍鈀工藝。
化學鍍鈀的過程與化學鍍鎳過程相近似。主要過程是通過還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成鈀,新生的鈀可成為推動反應的催化劑,因而可得到任意厚度的鈀鍍層?;瘜W鍍鈀的優(yōu)點為良好的焊接可靠性、熱穩(wěn)定性、表面平整性。
以上就是我們平時見得比較多的PCB表面鍍層種類了,希望能為您提供一些參考。
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