1、烘烤
對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤,防止有水分。
2、錫膏的管控
錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行,錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。
3、車間濕度管控
有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。
4、設(shè)置合理的爐溫曲線
一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試,優(yōu)化爐溫曲線,升溫速率不能過快。
5、助焊劑噴涂
在過波峰焊時(shí),助焊劑的噴涂量不能過多,噴涂合理。
6、優(yōu)化爐溫曲線
預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求,不能過低,使助焊劑能充分揮發(fā),而且過爐的速度不能過快。
影響PCBA加工焊接氣泡的因素可能有很多,PCB設(shè)計(jì)、爐溫、錫波高度、PCB濕度、鏈速、焊錫成份、助焊劑(噴霧大?。┑确矫嫒シ治?,需要經(jīng)過多次的調(diào)試才有可能得出較好制程。
*本站所有相關(guān)知識(shí)僅供大家參考、學(xué)習(xí)之用,部分來源于互聯(lián)網(wǎng),其版權(quán)均歸原作者及網(wǎng)站所有,如無意侵犯您的權(quán)利,請(qǐng)與小編聯(lián)系,我們將會(huì)在第一時(shí)間核實(shí),如情況屬實(shí)會(huì)在3個(gè)工作日內(nèi)刪除;如您有優(yōu)秀作品,也歡迎聯(lián)系小編在我們網(wǎng)站投稿! 7*24小時(shí)免費(fèi)熱線: 135-3081-9739
文章關(guān)鍵詞:杜絕PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔的方法上一篇:簡(jiǎn)介PCBA包工包料
下一篇: PCBA板首檢重要的原因是什么?
掃碼快速獲取報(bào)價(jià)
135-3081-9739