一、PCBA及潮濕敏感元器件的烘烤要求
1、所有的待安裝新元器件,必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件,按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理。
2、如果返修過(guò)程需要加熱到110℃以上,或者返修區(qū)域周圍5mm以內(nèi)存在其他潮濕敏感元器件的,必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件,按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。
3、對(duì)返修后需要再利用的潮濕敏感元器件,如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過(guò)元器件封裝體加熱焊點(diǎn)的返修工藝,必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件, 按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。對(duì)于采用手工鉻鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝,在加熱過(guò)程得到控制的前提下,可以不用進(jìn)行預(yù)烘烤處理。
二、PCBA及元器件烘烤后的存儲(chǔ)環(huán)境要求
烘烤后的潮濕敏感元器件、PCBA以及待更換的拆封新元器件,一旦存儲(chǔ)條件超過(guò)期限,需要重新烘烤處理。
三、PCBA返修加熱次數(shù)的要求
組件允許的返修加熱累計(jì)不超過(guò)4次;新元器件允許的返修加熱次數(shù)不超過(guò)5次;上拆下的再利用元器件允許的返修加熱次數(shù)不超過(guò)3次。
以上便是PCBA板返修的要求,希望能為您提供一些參考!
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