1. 壓合
多層板都必須有一個緊迫的過程。在這個過程中,如果你不注意,就會出現(xiàn)分層、滑板等現(xiàn)象。因此,在設計時必須考慮材料的性能。層數(shù)越多,控制膨脹和收縮以及尺寸系數(shù)補償就越困難,問題也隨之而來。如果絕緣層太薄,可能會發(fā)生試驗失敗。因此,更多地關注沖壓過程,在這一階段將會有更多的問題。
2. 內(nèi)層線路
制造多層板的材料也與其他板有很大不同。例如,多層板表面的銅皮較厚。這增加了內(nèi)線布局的難度。如果內(nèi)芯板很薄,則容易出現(xiàn)異常暴露,這可能是由于褶皺造成的。一般來說,多層板的單位尺寸比較大,生產(chǎn)成本很高。一旦出現(xiàn)問題,將給企業(yè)帶來巨大的損失。收入很可能無法維持收支平衡。
3. 對準度
層數(shù)越多,層間對準度的要求也會越來越高。一般來說層間對位公差控制在±75μm。由于尺寸、溫度等因素的影響,多層板的層間對準度操控的難度系數(shù)會很大。
4. 鉆孔
由于多層板由特殊材料制成,鉆孔難度也增加。這也是對鉆探技術的一次考驗。由于厚度的增加,鉆具容易折斷,可能出現(xiàn)斜鉆等一系列問題。我們應該多加注意!
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文章關鍵詞:PCB多層板生產(chǎn)過程中要注意什么?PCB下一篇: PCB線路板的高精密度化需要哪些條件?
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