通過(guò)PCB復(fù)制技術(shù)可以完成任何電子產(chǎn)品的仿制、電子產(chǎn)品的克隆。
抄板又稱(chēng)換板,是對(duì)PCB板設(shè)計(jì)逆向技術(shù)的研究。參考大量的資料,將板的復(fù)制過(guò)程總結(jié)如下:
步驟1:拿到一塊PCB,首先在紙上記錄所有元件的型號(hào),參數(shù),以及位置,特別是二極管,三極管的方向,IC缺口方向。最好是用數(shù)碼相機(jī)拍攝兩張滑雪板位置的照片?,F(xiàn)在的PCB電路板越來(lái)越先進(jìn),上面的二極管三極管有的不注意根本看不見(jiàn)。
步驟2:取出所有部件,將錫從PAD孔中取出。用酒精清潔PCB,并將其放入掃描儀中,掃描儀以稍高的像素進(jìn)行掃描,以獲得更清晰的圖像。然后,用水紗紙輕輕打磨頂部和底部,直到銅膜有光澤。把它們放到掃描儀中,打開(kāi)PHOTOSHOP,分別用彩色筆刷兩層。注意,PCB必須水平和垂直放置在掃描儀中,否則掃描的圖像不能使用。
步驟3:調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度和色度,使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,然后將子圖轉(zhuǎn)為黑白,檢查線(xiàn)條是否清晰,如果不清晰,重復(fù)此步。如果沒(méi)有顯示,請(qǐng)將圖片保存為BMP格式的黑白文件top.bmp和bot.bmp。如果圖片有問(wèn)題,可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修復(fù)和修正。
步驟4:是將兩個(gè)BMP文件分別轉(zhuǎn)換為PROTEL文件,并將兩層轉(zhuǎn)換為PROTEL。例如,PAD和VIA通過(guò)兩層的位置基本重合,說(shuō)明前面的步驟做得很好。如果有偏差,重復(fù)第三步。因此,PCB板復(fù)制是一項(xiàng)非常耐心的工作,因?yàn)橐稽c(diǎn)小問(wèn)題都會(huì)影響板復(fù)制后的質(zhì)量和匹配程度。
步驟5:轉(zhuǎn)換頂層BMP到頂層。PCB,一定要轉(zhuǎn)換成SILK層,即黃色層,然后在TOP層描線(xiàn),并按照步驟2的圖紙放置設(shè)備。畫(huà)完后刪除絲綢層。重復(fù)此步驟,直到繪制所有圖層。
步驟6:在PROTEL中,調(diào)用top。PCB和機(jī)器人。PCB,并將它們組合成一個(gè)圖形。
步驟7:用激光打印機(jī)將頂層和底層打印成透明膜(1:1比例),把薄膜放在那塊PCB上,比較是否正確,如果正確,就完成了。
原來(lái)的板子復(fù)制了一份,但只完成了一半。還要進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試抄板的電子技術(shù)性能與原板相同。如果是一樣的,那就真的成功了。
以上就是仿制PCB板的全部過(guò)程,希望可以幫助到您!
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