印刷電路板(PCB)是用于連接和支撐電子組件的結(jié)構(gòu)。PCB具有導(dǎo)電路徑,通過該路徑可以在整個(gè)板上連接不同的組件。這些通道是從銅片上蝕刻出來的。為確保銅層不傳導(dǎo)信號(hào)或電流,請(qǐng)將其層壓到基板中。
PCB層壓程序的類型
以下是常用的PCB層壓工藝,具體取決于所用PCB的類型:
多層PCB:由各種層組成的電路板被稱為多層PCB。這些層可以是薄蝕刻板或走線層。在這兩種情況下,它們都是通過層壓粘合在一起的。為了進(jìn)行層壓,PCB的內(nèi)層要經(jīng)受極端溫度(375o F)和壓力(275至400 psi)的作用。當(dāng)用光敏干抗蝕劑層壓時(shí),執(zhí)行此步驟。之后,允許PCB在高溫下固化。最后,緩慢釋放壓力,并緩慢冷卻層壓材料。
雙面PCB:盡管雙面PCB的制造方面與其他類型的PCB不同,但層壓過程非常相似。光敏干抗蝕劑層用于層壓PCB板。如多層PCB所述,該工藝在極端溫度和壓力下進(jìn)行。
順序?qū)訅海喝绻鸓CB包含兩個(gè)或多個(gè)子集,則使用順序?qū)訅杭夹g(shù)。多層PCB的子集是在單獨(dú)的過程中創(chuàng)建的。此后,在每對(duì)子集之間插入介電物質(zhì)。在此過程之后執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)制造程序。
鐵氟龍(PTFE)微波層壓板: PTFE微波層壓板是最常用于PCB層壓的層壓板之一。其原因是,它具有一致的介電常數(shù),極低的電損耗和嚴(yán)格的厚度公差。這些功能是理想的印刷電路板,可用于包含射頻的應(yīng)用中。CTFE(三氟氯乙烯)熱塑性薄膜是用于PTFE層壓的常用材料。
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