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如何優(yōu)化電路板PCB層

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):1546     發(fā)表時(shí)間:2022-11-23 09:26:35    

[導(dǎo)讀]:層及其順序也是PCB設(shè)計(jì)的重要基本方面。對于多層板表面貼裝設(shè)備(SMD)封裝,確定各層的最佳順序、PCB堆疊,并定義電路板的構(gòu)造方法和印刷電路的功能。有許多因素會(huì)影響您選擇堆疊。必須回答的問題包括需要多少信號層、需要多少接地層、層的厚度以及應(yīng)使用何種材料。為了優(yōu)化電路板的PCB層及其布局,您需要充分了解PCB層的類型和特性。

PCB層的類型


      PCB層數(shù)PCB結(jié)構(gòu)指的是將攜帶信號的不同層或?qū)拥臄?shù)量。層類型表示將沿層傳播的信號類型。每個(gè)信號層或PCB層由一個(gè)具有銅表面的介電材料組成。大多數(shù)層都有蝕刻痕跡。但是,銅表面也可以是用于接地或通電的實(shí)心平面。一般來說,信號類型可分為高頻、低頻、電源或接地。根據(jù)信號類型,電介質(zhì)和銅可能有不同的設(shè)計(jì)要求。


PCB層類型設(shè)計(jì)要求


     PCB層的主要材料考慮是電介質(zhì)和銅。介電材料在相鄰層上的不同信號類型之間提供隔離。這也是決定電路板電阻率的主要因素。該層的表面銅定義了跟蹤電流容量、電阻和損耗。銅的重量或厚度用于確保足夠的電流。與銅的重量密切相關(guān)的是跟蹤寬度和長度,用于指定每個(gè)信號路徑的物理空間。對于高頻交流信號,跡線匹配(長度和寬度)對于信號完整性非常重要,而對于電源和接地信號,最小化損耗(對應(yīng)于較短的跡線)非常重要。下表總結(jié)了設(shè)計(jì)PCB層時(shí)應(yīng)考慮的設(shè)計(jì)要求。

如何優(yōu)化電路板的PCB層


      為了為您的設(shè)計(jì)創(chuàng)造最佳的電路板布局,有必要對其進(jìn)行優(yōu)化,這是由您的cm制造和操作的。這只能通過對堆棧及其組成的PCB層進(jìn)行最佳選擇來實(shí)現(xiàn)。遵循這些提示將幫助您實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。


PCB層堆疊技巧


提示1:確定您的主板信號類型


      在板上和板上出現(xiàn)的信號類型是選擇堆疊和層的最重要因素。對于特殊和多信號處理,由于隔離和不同的理由,您很可能需要更多的層。


提示2:確定過孔的數(shù)量和類型


      決定堆疊需求的另一個(gè)因素是 通過選擇。例如,如果您選擇掩埋過孔,則可能需要其他內(nèi)部層。


提示3:確定所需的信號層數(shù)


      確定信號類型和過孔后,您可以通過定義所需的層數(shù)及其類型來設(shè)計(jì)堆棧。


提示4:確定所需的飛機(jī)數(shù)量


      選擇您的電源和接地層,以便它們可以用于屏蔽信號層并降低EMI。


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