PCB在抄板的時(shí)候金層發(fā)黑的問(wèn)題非常常見，不過(guò)礙于各實(shí)際工廠的生產(chǎn)線，使用的設(shè)備、藥水體系的不同，我們便從以下三個(gè)方面進(jìn)行分析：

1.鍍鎳層厚度控制

      每個(gè)人都必須說(shuō)，鍍金層發(fā)黑是一個(gè)問(wèn)題。我們?nèi)绾握務(wù)撾婂冩噷拥暮穸取Ｊ聦?shí)上，PCB的鍍金層通常很薄，這反映在鍍金表面上。許多問(wèn)題是由于鍍鎳性能差造成的。通常，薄鍍鎳層會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品外觀變白和變黑。因此，這是工廠工程師和技術(shù)人員檢查的第一項(xiàng)。通常，鎳層的厚度需要電鍍到5um左右。

2、鍍鎳缸藥液情況

      仍然在談?wù)撴嚉馄?。如果鎳筒藥液長(zhǎng)期保養(yǎng)不好，碳處理不及時(shí)，鍍鎳層容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，增加鍍層的硬度和脆性。會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重的發(fā)黑涂層問(wèn)題。這是許多人往往忽視的控制重點(diǎn)。這通常是問(wèn)題的一個(gè)重要原因。因此，請(qǐng)仔細(xì)檢查貴廠生產(chǎn)線的藥液狀況，進(jìn)行對(duì)比分析，及時(shí)進(jìn)行徹底的碳處理，以恢復(fù)藥液活性，清洗電鍍液。

3.金瓶控制

      現(xiàn)在我們討論的是金柱控制。一般來(lái)說(shuō)，只要保持良好的藥液過(guò)濾和補(bǔ)充，金瓶的污染程度和穩(wěn)定性都會(huì)優(yōu)于鎳瓶。但是，需要檢查以下方面是否良好：

（1） 金罐補(bǔ)充劑是否足夠和過(guò)量？

（2） 藥水的pH值如何控制？

（3） 導(dǎo)電鹽呢？

如果檢查結(jié)果沒有問(wèn)題，使用AA機(jī)器分析溶液中的雜質(zhì)含量。安全存放罐中藥液的狀態(tài)。最后，別忘了檢查金筒濾棉芯是否長(zhǎng)期未更換。

以上就是PCB抄板電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題原因和解決方法，希望可以為您提供一些參考！