1、考慮整體
一個產(chǎn)品的成功與否,一是要注重內(nèi)在質(zhì)量,二是兼顧整體的美觀,兩者都較完美才能認為該產(chǎn)品是成功的。
在一個PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序,不能頭重腳輕或一頭沉。
· PCB是否會有變形?
· 是否預留工藝邊?
· 是否預留MARK點?
· 是否需要拼板?
· 多少層板,可以保證阻抗控制、信號屏蔽、信號完整性、經(jīng)濟性、可實現(xiàn)性?
2、排除低級錯誤
· 印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符?能否符合PCB制造工藝要求?有無定位標記?
· 元件在二維、三維空間上有無沖突?
· 元件布局是否疏密有序,排列整齊?是否全部布完?
· 需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換?插件板插入設(shè)備是否方便?
· 熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當?shù)木嚯x?
· 調(diào)整可調(diào)元件是否方便?
· 在需要散熱的地方,裝了散熱器沒有?空氣流是否通暢?
· 信號流程是否順暢且互連最短?
· 插頭、插座等與機械設(shè)計是否矛盾?
· 線路的干擾問題是否有所考慮?
3、旁路或去耦電容
在布線時,模擬器件和數(shù)字器件都需要這些類型的電容,都需要靠近其電源引腳連接一個旁路電容,此電容值通常為 0.1μF。引腳盡量短,減小走線的感抗,且要盡量靠近器件。
在電路板上加旁路或去耦電容,以及這些電容在板上的布置,對于數(shù)字和模擬設(shè)計來說都屬于基本常識,但其功能卻是有區(qū)別的。
在模擬布線設(shè)計中旁路電容通常用于旁路電源上的高頻信號,如果不加旁路電容,這些高頻信號可能通過電源引腳進入敏感的模擬芯片。一般來說,這些高頻信號 的頻率超出 模擬器件抑制高頻信號的能力。
如果在模擬電路中不使用旁路電容的話,就可能在信號路徑 上引入噪聲,更嚴重的情況甚至會引起振動。而對于控制器和處理器這樣的數(shù)字器件 來說,同樣需要去耦電容,但原因不同。
這些電容的一個功能是用作“微型”電荷庫,這是因為在數(shù)字電路中,執(zhí)行門狀態(tài)的切換(即開關(guān) 切換)通常需要很大的電流,當開關(guān)時芯片上產(chǎn)生開關(guān)瞬態(tài)電流并流經(jīng)電路板,有這額外的 “備用”電荷是有利的。
如果執(zhí)行開關(guān)動作時沒有足夠的電荷,會造成電源電壓發(fā)生很大變化。電壓變化太大,會導致數(shù)字信號電平進入不確定狀態(tài),并很可能引起數(shù)字器件中的狀態(tài)機錯誤運行。
流經(jīng)電路板走線的開關(guān)電流將引起電壓發(fā)生變化,由于電路板走線 存在寄生電感,則可采用如下公式計算電壓的變化:
V=Ldl/dt
其中V=電壓的變化,L=電路板走線感抗,dI=流經(jīng)走線的電流變化,dt=電流變化的時間。
因此,基于多種原因,在供電電源處或有源器件的電源引腳處施加旁路(或去耦)電容是 非常好的做法。
4、輸入電源如果電流比較大,建議減少走線長度和面積,不要滿場跑
輸入上的開關(guān)噪聲耦合到了電源輸出的平面。輸出電源的MOS管的開關(guān)噪聲影響了前級的輸入電源。
如果電路板上存在大量大電流DCDC,則有不同頻率,大電流高電壓跳變干擾。
所以我們需要減小輸入電源的面積,滿足通流就可以。所以在電源布局的時候,要考慮避免輸入電源滿板跑。
電源線和地線的位置良好配合,可以降低電磁干擾(EMl)的可能性。如果電源線和地線配合不當,會設(shè)計出系統(tǒng)環(huán)路,并很可能會產(chǎn)生噪聲。
電源線和地線配合不當?shù)腜CB 設(shè)計示例如圖所示。在此電路板上,使用不同的路線來布電源線和地線,由于這種不恰當?shù)呐浜希?strong>電路板的電子元器件和線路受電磁干擾 (EMI)的可能性比較大。
5、數(shù)模分離
在每個 PCB 設(shè)計中,電路的噪聲部分和“安靜”部分(非噪聲部分)要分隔開。
一般來說,數(shù)字電路可以容忍噪聲干擾,而且對噪聲不敏感(因為數(shù)字電 路有較大的電壓噪聲容限);相反,模擬電路的電壓噪聲容限就小得多。兩者之中,模擬電路對開關(guān)噪聲最為敏感。在混合信號系統(tǒng)的布線中,這兩種電路要分隔開。
6、散熱考慮
在布局過程中,需要考慮散熱風道,散熱死角;熱敏感器件不要放在熱源風后面。
優(yōu)先考慮DDR這樣散熱困難戶的布局位置。避免由于熱仿真不通過,導致反復調(diào)整。
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