所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅又分為大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅。下面，就讓專業(yè)PCB廠家為你詳解PCB線路板覆銅基礎(chǔ)知識：

一、覆銅需要注意的問題：

1、不同地的單點(diǎn)連接：通過0歐電阻、磁珠或者電感連接。

2、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為高頻發(fā)射源，要環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

二、覆銅有什么好處？

1、覆銅可減小地線阻抗，提高抗干擾能力；

2、降低壓降，提高電源效率；

3、與地線相連，減小環(huán)路面積。

三、大面積覆銅還是網(wǎng)格覆銅好？

這個問題不可一概而論，應(yīng)具體問題具體分析，無所謂哪個好。例如在開始布線時，應(yīng)對地線一視同仁，走線的時候就應(yīng)該把地線走好，如果這時選用的是網(wǎng)格覆銅，這些地連線就會影響美觀。而大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?。從這點(diǎn)來說，網(wǎng)格覆銅的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格覆銅，低頻電路有大電流的電路等常用完整的大面積鋪銅。