沖孔是PCB線路板打樣中一道比較重要的工藝,那么PCB沖孔過程會出現(xiàn)哪些問題呢?下面請跟隨PCB工程師一起來了解一下。
一、斷面粗糙
1、產(chǎn)生原因:
(1)凹、凸模沖裁間隙太大;凹模刃口磨損嚴(yán)重。
(2)沖床的沖裁力不足,且不平穩(wěn)。
(3)板材沖裁性能差。
2、解決方法:
(1)選擇適當(dāng)?shù)陌肌⑼鼓_裁間隙。
(2)及時修整凹模刃口。
(3)選用沖裁性能較好的基材并嚴(yán)格按工藝要求控制預(yù)熱溫度和時間。
二、孔之孔與間裂紋
1、產(chǎn)生原因:
(1)孔壁太薄,沖孔時的徑向擠壓力超過板材的孔壁強度。
(2)相鄰很近的兩孔不是同時沖出,后沖的孔由于孔壁太薄而被擠裂。
2、解決方法:
(1)孔距設(shè)計要合理,孔壁不應(yīng)小于基板厚度。
(2)相鄰較近的孔應(yīng)便用一副模具同時沖出。
三、外形鼓脹
1、產(chǎn)生原因:
模具設(shè)計不合理;外形落料的凹模變形,出現(xiàn)長邊處產(chǎn)生鼓脹。
2、解決方法:
(1)印制板的外形尺寸大于200mm時,宜采用上落料結(jié)構(gòu)的模具沖外形。
(2)增加凹模的壁厚,或選用具有足夠的抗彎、抗張強度的材料造模具。
四、廢料上跳
1、產(chǎn)生原因:
(1)銅箔與基材的粘合力差,沖孔時廢料上的銅箔容易脫落,隨著凸模退出凹模時,進入被沖孔內(nèi)。
(2)凹模間隙過大,且漏料不暢通,當(dāng)凸模退出凹模卸料時,廢料隨之上跳。
(3)凹??子械瑰F,沖孔廢料難以下落,反而隨著凸模退出凹模時向上跳。
2、解決方法:
(1)加強對基板材料的進廠檢驗。
(2)減小凹、凸模的間隙,擴大漏料孔。
(3)及時修整凹??椎牡瑰F。
五、廢料堵塞
1、產(chǎn)生原因:
(1)凹模刃口太高、廢料積存太多。
(2)下墊板和下模座上的漏料孔與凹??椎耐亩炔?,孔的對接有如階。
(3)漏料孔太大,廢料易在孔內(nèi)作不規(guī)則堆集;相鄰兩漏料孔成內(nèi)切時也易堵塞。
2、解決方法:
(1)降低凹模刃口,在0.2mm之間可減少廢料積存的個數(shù)。
(2)調(diào)整凹模、下墊板以及下模座上的漏料孔的垂同心度,并將各部件上的漏料孔擴大。
(3)相鄰兩漏料孔內(nèi)切時,為了不堵塞漏料應(yīng)做成腰圓孔,或做成一個大孔。
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