一、PCB板材的主要標準如下

1、國家標準：GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國臺灣地區(qū)的覆銅箔板標準為CNS標準。

2、國際標準：日本的JIS標準，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準，英國的Bs標準，德國的DIN、VDE標準，法國的NFC、UTE標準，加拿大的CSA標準，澳大利亞的AS標準，國際的IEC標準等；

二、基板材料的參數(shù)詳解

1、PCB板材的供應(yīng)商，常見與常用到的就有：生益＼建滔＼國際等。

2、PCB板材介紹：按品牌質(zhì)量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－CEM-1－CEM-3－FR-4

3、詳細參數(shù)及用途如下：

94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）；

94V0：阻燃紙板 （模沖孔）；

22F： 單面半玻纖板（模沖孔）；

CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）

CEM-3：雙面半玻纖板（簡單的雙面板可以用這種料）

FR-4: 雙面玻纖板。

1、阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種；

2、半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm；

3、FR4 CEM-3都是表示板材的，F(xiàn)R4 是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板；

4、無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求；

5、Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點；

6、電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點)，這個值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。