一、多層線路板線路蝕刻不良所造成的線路變形問(wèn)題
在多層線路板外層線路蝕刻時(shí),若銅箔稜線深入板面樹(shù)脂相當(dāng)深,蝕刻后密集線路區(qū)可能還會(huì)留有殘銅,這些現(xiàn)象可能在蝕刻后并不容易察覺(jué),但是在化鎳浸金制程后卻可能發(fā)現(xiàn)線路或是焊墊邊緣長(zhǎng)出變形的線路或金屬區(qū)。這個(gè)問(wèn)題有時(shí)候會(huì)被認(rèn)為是把殘留或是水洗不良的問(wèn)題,但是實(shí)際上是線路蝕刻或是銅皮選擇不當(dāng)?shù)膯?wèn)題。圖9.9所示,為典型的蝕刻制程所造成的線路變形。
圖9.9所示
二、剝錫不良可能造成的金面露銅
蝕刻后的剝錫必須要注意,是否尚留有剝除未盡的淺灰色介金屬存在。如果確實(shí)沒(méi)有去除干凈,則刷磨、酸洗、微蝕都可能無(wú)法完全去除,這將抑制化鎳浸金反應(yīng)的啟動(dòng),如果反應(yīng)完全無(wú)法啟動(dòng)就有可能會(huì)產(chǎn)生鍍金面漏銅的現(xiàn)象。
三、無(wú)銅通孔孔壁殘銅的問(wèn)題
目前無(wú)銅通孔的做法,主要是以全面鍍銅后進(jìn)行蝕刻去除,或是用蓋孔制程不讓孔鍍上錫,之后蝕刻將銅去除。但是蝕刻液并沒(méi)有辦法將鈀金屬去除,因此鎳金仍然會(huì)在制程中吸附在孔壁上。對(duì)于這些孔壁不要金屬的產(chǎn)品而言,這是一個(gè)直接的困擾。
目前有一些多層線路板廠商推出所謂的無(wú)化鎳浸金困擾的化學(xué)銅制程,其實(shí)簡(jiǎn)單的做法就是降低鈀金屬的濃度,借這樣的辦法讓后續(xù)的鎳金無(wú)法快速啟鍍,因此可以減少無(wú)銅通孔的制作困擾。但是這樣的做法會(huì)有化學(xué)銅活性不足與孔破的潛在危機(jī),在化學(xué)銅的操作范圍方面會(huì)被縮小。也有廠商采用除鈀的做法,在剝錫槽后增加除鈀的藥液處理,但是這樣的做法在現(xiàn)行制程中必須要增加藥液槽的設(shè)置,作業(yè)成本也會(huì)增加。
同時(shí)多數(shù)的除鈀系統(tǒng)會(huì)有侵蝕銅的危險(xiǎn),而一些所謂的專用yao水又有專利與成本的問(wèn)題。另外一種做法是在剝錫前先以硫醇類藥液鈍化孔內(nèi)的鈀層,使后來(lái)的化鎳浸金制程無(wú)法作用。但是硫醇處理如果沖洗不潔,殘留物就會(huì)帶入剝錫槽使銅面沾上了硫化物。銅面的硫是化鎳反應(yīng)的致命傷,因而想要防止露銅的問(wèn)題就十分困難。也因此,目前在無(wú)銅通孔方面的確切解決方案仍在發(fā)展中。
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