影響PCB板材漲縮的因素較多,包括圖形設(shè)計(jì)的對(duì)稱性、芯板材料的自身特點(diǎn)、菲林的尺寸穩(wěn)定性、生產(chǎn)過程中的操作問題、環(huán)境問題等等。下面PCB板廠以線路板內(nèi)層殘銅率對(duì)板材漲縮影響為例做簡(jiǎn)單總結(jié)。
一、對(duì)于線路板蝕刻后芯板的漲縮(普通四層PCB板的壓合結(jié)構(gòu))
1.厚度0.1mm,表銅厚Hoz芯板比表銅厚為2oz的芯板蝕刻漲縮量大;
2.其它條件相同時(shí),表銅Hoz芯板經(jīng)向漲縮量大,而表銅2oz的芯板經(jīng)向收縮;
3.線路板殘銅率對(duì)表銅Hoz芯板的影響明顯,殘銅率越低,漲縮量越大,其中經(jīng)向變化更顯著。
二、對(duì)于壓合后芯板的漲縮(普通四層PCB板的壓合結(jié)構(gòu))
1.其它條件相同時(shí),表銅厚2oz芯板緯向收縮比表銅厚Hoz芯板明顯;
2.同一線路板型號(hào)芯板,經(jīng)向漲縮比緯向漲縮量大且隨著表銅厚的增加,這種現(xiàn)象更加明顯;
3.其它條件相同時(shí),線路板內(nèi)層殘銅率越高,壓合尺寸穩(wěn)定性越好,且緯向尺寸穩(wěn)定性較經(jīng)向更佳;
4.其它條件相同時(shí),線路板內(nèi)層殘銅率越高,芯板壓合漲縮量越小,趨于線性關(guān)系,且經(jīng)向變化更顯著;
5.線路板內(nèi)層殘銅率殘銅率小于40%時(shí),厚度0.1mm表銅厚2oz芯板比表銅厚Hoz的芯板經(jīng)向壓合收縮量大,大于40%時(shí)反之。
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