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電路板焊接油墨起皺出泡的原因

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):3932     發(fā)表時間:2020-07-21 08:59:24    

[導(dǎo)讀]:2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有電路板上的PCB板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過低,在后續(xù)在PCB電路板生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗電路板生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

1.電路板板面清潔度的問題;

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有電路板上的PCB板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過低,在后續(xù)在PCB電路板生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗電路板生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

四層埋銅柱板運用于汽 ESC 系統(tǒng) ( 表面沉金處理 ).png

現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下:

1.基材工藝處理的問題:特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說,因為基板剛性較差,不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工重要注意控制,以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題;這種問題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時,也會存在黑化棕化不良,顏色不均,局部黑棕化不上等問題 

2.電路板板面在機加工(鉆孔,層壓,銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。

3.水洗問題:為沉銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理,各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多,電路板板面水洗不凈,特別是沉銅調(diào)整除油劑,不僅會造成交叉污染,同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳,不均勻的缺陷,造成一些結(jié)合力方面的問題;因此要注意加強對水洗的控制,主要包括對清洗水水流量,水質(zhì),水洗時間,和板件滴水時間等方面的控制;特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低,更要注意將強對水洗的控制;

4.沉銅刷板不良:沉銅前磨板壓力過大,造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材,這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象;即使刷板沒有造成漏基材,但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度,因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象,也會存在著一定的質(zhì)量隱患;因此要注意加強刷板工藝的控制,可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳;

5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕:微蝕過度會造成孔口漏基材,造成孔口周圍起泡現(xiàn)象;微蝕不足也會造成結(jié)合力不足,引發(fā)起泡現(xiàn)象;因此要加強對微蝕的控制;一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5—2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3—1微米,有條件最好通過化學(xué)分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率;一般情況下微蝕後的板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒有反光;如果顏色不均勻,或有反光說明制程前處理存在質(zhì)量隱患;注意加強檢查;另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項目;

6.沉銅返工不良:一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩斐砂迕嫫鹋荩怀零~板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過水洗後直接從線上除油後酸洗不經(jīng)委蝕直接返工;最好不要重新除油,微蝕;對于已經(jīng)電路板板電加厚的板件,應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍, 注意時間控制,可以先用一 兩片板大致測算一下褪鍍時間,保證褪鍍效果;褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時間要減半或作必要調(diào)整;


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