在PCB線路板制造過程涉及到工序較多,每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷,這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面,解決起來比較麻煩,由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的,有的是屬于化學、機械、板材、光學等等方面。經(jīng)過生產(chǎn)實踐,結(jié)合解決質(zhì)量總是實際經(jīng)驗和有關(guān)的解決技術(shù)問題的相應資料,現(xiàn)總結(jié)歸納如下:
印制電路板制造工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法
工序 產(chǎn)生缺陷 產(chǎn)生原因 解決方法
貼膜 板面膜層有浮泡 板面不干凈 檢查板面可潤性即干凈的表面能保持水均勻、連續(xù)水膜時間長達1分鐘
貼膜溫度和壓力過低 增加溫度和壓力
膜層邊緣翹起 由于膜層張力太大,致使膜層附著力差 調(diào)整壓力螺絲
膜層縐縮 膜層與板面接觸不良 鎖緊壓力螺絲
曝光 解象能力不佳 由于散射光及反射光射達膜層遮蓋處 減少曝光時間
曝光過度 減少曝光時間
影象陰陽差;感光度太低 使最小陰陽差比為3:1
底片與板面接觸不良 檢查抽真空系統(tǒng)
調(diào)整后光線強度不足 再進行調(diào)整
過熱 檢查冷卻系統(tǒng)
間歇曝光 連續(xù)曝光
干膜存放條件不佳 在黃色光下工作
顯影 顯影區(qū)上面有浮渣 顯影不足,致使無色膜殘留在板面上 減速、增加顯影時間
顯影液成份過低 調(diào)整含量,使達到1.5~2%碳酸鈉
顯影液內(nèi)含膜質(zhì)過多 更換
顯影、清洗間隔時間過長 不得超過10分鐘
顯影液噴射壓力不足 清理過濾器和檢查噴咀
曝光過度 校正曝光時間
感光度不當 最大與最小感光度比不得小于3
膜層變色,表面不光亮 曝光不足,致使膜層聚合作用不充分 增加曝光及烘干時間
顯影過度 減少顯影時間,較正溫度及冷卻系統(tǒng),檢查顯影液含量
膜層從板面上脫落 由于曝光不足或顯影過度,致使膜層附著不牢 增加曝光時間、減少顯影時間和整正含量
表面不干凈 檢查表面可潤性
貼膜曝光后,緊接著去顯影 貼膜后曝光后至少停留15~30分鐘
電路圖形上有余膠 干膜過期 更換
曝光不足 增加曝光時間
底片表面不干凈 檢查底片質(zhì)量
顯影液成份不當 進行調(diào)整
顯影速度太快 進行調(diào)整
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