對(duì)于多層印制電路板來(lái)說(shuō)，山于內(nèi)層的工作層面夾在整個(gè)板子的中間，因此多層印制電路板首先應(yīng)該進(jìn)行內(nèi)層加工。具體細(xì)分，印制電路板的內(nèi)層加工可以分為4個(gè)步驟，分別是前處理、無(wú)塵室、蝕刻線和自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)。

前期準(zhǔn)備→PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)→導(dǎo)網(wǎng)表→規(guī)則設(shè)置→PCB布局→布線→布線優(yōu)化和絲印→網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查→輸出光繪→光繪審查→PCB制板生產(chǎn)/打樣資料→PCB板廠工程EQ確認(rèn)→貼片資料輸出→項(xiàng)目完成

印制電路板（簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”，是承載電子元器件并連接電路的橋梁，指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起傳輸作用。目前，PCB正處于第五輪增長(zhǎng)周期中。主要由

雙層PCB線路板主要由以下幾層組成：信號(hào)層、內(nèi)部平面、機(jī)械層、掩膜層、絲印層，系統(tǒng)層。信號(hào)層分為頂層、中層和底層，主要用于組裝各種組件，或用于布線和焊接。

PCB鍍金又稱(chēng)“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，電鍍金又分軟金和硬金二種，硬金是用以金手指pcb線路板產(chǎn)品，基本原理是由鎳和金(別名金鹽)融化于化學(xué)藥水中，將PCB電路板浸在電鍍工藝缸內(nèi)并連接工作電流而在pcb線路板的

一點(diǎn)也不夸大的說(shuō)，PCB無(wú)所不在。從電子計(jì)算機(jī)到數(shù)字鐘表、從電磁爐到智能電視及其立體音響系統(tǒng)軟件。要是是電子設(shè)備和專(zhuān)用設(shè)備，超過(guò)99%的概率在其中含有有PCB。所以我們有將會(huì)想當(dāng)然認(rèn)為，要是沒(méi)有PCB可能任何電子產(chǎn)品就無(wú)法運(yùn)行。

FR4板材/阻抗匹配/表面處理/差分線/信號(hào)完整性/信號(hào)反射/盲埋孔/測(cè)試點(diǎn)

汽車(chē)電路板?包含中控臺(tái)電路板、啟動(dòng)控制電路板、功放電路板、影音視頻多媒體播放器板等。按照其功能和地區(qū)。因?yàn)橹放粕a(chǎn)商、電子總線等緣故，許多電路模塊和背板沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)。因不同而不同。

一般pcb線路板?按層數(shù)來(lái)區(qū)分的話可分為單面板，雙面線路板，和多層線路板三個(gè)大的歸類(lèi)。