表面貼裝技術

基本表面貼裝技術（SMT）基本通孔制造的概念繼續(xù)提供了重大改進。通過使用SMT，PCB不需要在其上鉆孔。相反，他們所做的就是使用焊膏。除了增加很多速度之外，這顯著簡化了這個過程。雖然SMT安裝組件可能沒有通孔安裝所具有的強度，但它們提供了許多其他優(yōu)勢來抵消這個問題。

表面貼裝技術經歷了一個5-步驟過程如下：1. PCB的生產 - 這是PCB實際生產焊點的階段；2.焊料沉積在焊盤上，允許元件固定到電路板上；3.在機器的幫助下，元件被放置在精確的焊點上；4.烘烤PCB以使焊料硬化；5.檢查完成的組件。

SMT與通孔的不同之處包括：

通孔安裝中廣泛出現(xiàn)的空間問題通過使用表面貼裝技術解決了這個問題。 SMT還提供設計靈活性，因為它為PCB設計人員提供了自由創(chuàng)建專用電路的能力。減小元件尺寸意味著可以在單個電路板上容納更多元件，并且需要更少的電路板。

SMT安裝中的元件是無引線的。表面貼裝元件的引線長度越短，傳播延遲越小，封裝噪聲也越小。

每單位面積的元件密度更高，因為它允許元件安裝在兩側，它是適用于大批量生產，從而降低成本。

尺寸減小可提高電路速度。這實際上是大多數(shù)制造商選擇這種方法的主要原因之一。

熔融焊料的表面張力將元件拉到與焊盤對齊。這反過來會自動糾正元件放置中可能發(fā)生的任何小錯誤。

SMT已經證明在振動或振動很大的情況下更穩(wěn)定。

SMT零件通常比同類通孔零件成本低。

重要的是，SMT可以大大縮短生產時間，因為不需要鉆孔。此外，SMT元件可以每小時數(shù)千個放置的速率放置，而通孔安裝的安裝量不到一千個。這反過來導致產品按照設想的速度制造，這進一步縮短了產品上市時間。如果您正在考慮加快PCB生產時間，那么SMT顯然就是答案。通過使用設計制造（DFM）軟件工具，顯著減少了對復雜電路的返工和重新設計的需求，進一步提高了速度以及復雜設計的可能性。

這一切都是并不是說SMT沒有固有的缺點。當SMT被用作面對大量機械應力的部件的唯一附接方法時，SMT可能是不可靠的。使用SMT無法安裝產生大量熱量或承受高電負載的組件。這是因為焊料可以在高溫下熔化。因此，在存在特殊的機械，電氣和熱學因素使SMT無效的情況下，通孔安裝可能會繼續(xù)使用。此外，SMT不適合原型制作，因為可能需要在原型制作階段添加或更換元件，而高元件密度板可能難以支持。

憑借SMT提供的強大優(yōu)勢，他們已成為當今的主要設計和制造標準，這一點令人驚訝?；旧纤鼈兛捎糜谌魏涡枰a高可靠性和大批量PCB的情況。