(1)前處理在加工印制電路板的過程中,首先將銅箔基板切割成適合進(jìn)行加工生產(chǎn)的尺寸,然后進(jìn)行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用:一是用來清潔切割后的基板,日的是避免因?yàn)橛椭蚧覊m等給以后的壓膜帶來不良的影響;二是采用刷磨、微蝕等方法將基板板面進(jìn)行適當(dāng)?shù)拇只幚?,目的是便于基板與干膜的結(jié)合。通常,前處理使用的清潔液與微蝕液。
(2)無塵室在電路圖形的轉(zhuǎn)移中,印制電路板的加工過程對于工作室的沽凈程度要求非常高,一般至少應(yīng)該在萬級無塵室中進(jìn)行壓膜和曝光工作。為了確保電路圖形轉(zhuǎn)移的高質(zhì)量,加工時還需要保證室內(nèi)的工作條件,控制室內(nèi)溫度在(2111)℃,相對濕度為55%一60%,目的是保證基板和底片的尺寸穩(wěn)定。只有整個生產(chǎn)過程都在相同的沮度和濕度下進(jìn)行,這樣才能保證基板和底片不會發(fā)生漲縮現(xiàn)象,因此現(xiàn)在的加工工廠中的生產(chǎn)區(qū)都裝有中央空調(diào)控制溫度和濕度。
在進(jìn)行基板曝光之前,加工過程中需要在墓板上貼上一層干膜。這個工作通常是通過壓膜機(jī)來實(shí)現(xiàn)的,可根據(jù)基板的大小和厚度來自動切割于膜。干膜一般具有3層結(jié)構(gòu),壓膜機(jī)以適當(dāng)?shù)臏囟群蛪毫⒂谀ふ迟N在基板上,然后它會自動將與板而結(jié)合的一側(cè)塑料薄膜撕下來。
由于感光干膜具有一定的保質(zhì)期。因此進(jìn)行壓膜操作后的基板應(yīng)該盡快曝光在加工過程中,曝光是采用曝光機(jī)來進(jìn)行的。曝光機(jī)內(nèi)部會發(fā)射高強(qiáng)度UV線(紫外線)。用來照射覆蓋著底片與于膜的基板。通過影像轉(zhuǎn)移,曝光后底片上的影像就會反轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移到干膜上。從而完成相應(yīng)的曝光操作口。
(3)蝕刻線包括顯影段、蝕刻段和剝膜段。蝕刻段是這條生產(chǎn)線的核心,它的作用是將沒有被干膜粗蓋而裸露的銅腐蝕掉。
(4)自動光學(xué)檢驗(yàn)進(jìn)行完內(nèi)層加上后的基板必須要進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)。然后才可以進(jìn)行下一個加工步驟,這樣可以大大降低風(fēng)險。在這個加上階段,鑒板的檢查工作通過AOI的機(jī)器來進(jìn)行裸板外觀品質(zhì)測試。工作時加工人員先將待檢板固定在機(jī)臺上,AOI采用激光定位器精確定位鏡頭來掃描整個板面。然后將得到的圖樣抽象出來與缺欠圖樣比對,以此來判斷PCB的線路制作是否有問題。同時,AOI還可以指出問題類型以及問題出現(xiàn)在基板上的具體位置。
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