2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有電路板上的PCB板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)在PCB電路板生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗電路板生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍

在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。

PCB線路板的質(zhì)量控制工作主要針對(duì)印制板的設(shè)計(jì)、加工和檢驗(yàn)過程進(jìn)行有效管理以及監(jiān)視和測量工作。

一般而言，想要獲得高質(zhì)量的多層線路板打樣就要在其生產(chǎn)時(shí)進(jìn)行相應(yīng)的CAM處理，在做CAM處理時(shí)首先是對(duì)其線寬進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，再確保做到間距和焊盤的優(yōu)化。所以只有將CAM優(yōu)化處理做好，才會(huì)讓多層線路板的電路獲得更好的信號(hào)，從而確保多層電路板打樣

1.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

在電路板制作中綠油橋又稱阻焊橋、阻焊壩，是電路板工廠批量貼片，防止SMD元器件管腳短路而做的“隔離帶”。要想控制FPC軟板（FPC柔性線路板）綠油橋，就需要在阻焊工藝的時(shí)候控制。FPC軟板阻焊材質(zhì)有兩種：油墨和覆蓋膜。

PCB阻抗板的定義是：一種好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠起到對(duì)印制電路板特性阻抗的控制，其走線可形成易控制和可預(yù)測的傳輸線結(jié)構(gòu)叫做阻抗板?，F(xiàn)在我們知道了PCB阻抗板是什么那你知道關(guān)于PCB阻抗板的一些要素嗎？

相信加工生產(chǎn)過PCB電路板的客戶都了解，在生產(chǎn)PCB電路板批量的時(shí)候，大貨生產(chǎn)前都需要進(jìn)行PCB打樣的，電路板打樣不僅是為了提前了解產(chǎn)品的質(zhì)量反應(yīng)同時(shí)是為了降低正式生產(chǎn)時(shí)的不良，所以說事先進(jìn)行品質(zhì)有保證的PCB打樣是不可或缺的環(huán)節(jié)。

電路板一般指印制電路板。印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。

隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)。