PCB板（印制線路板）有單面、雙層、及多層之分。多層板的層數(shù)不限，目前已經(jīng)有超過 100 層的 PCB，常見的是四層和六層板。 簡單的四層板在Top Layer和Bottom Layer的基礎(chǔ)上增加了電源層和地線層，極大程度地解決了電

隨著現(xiàn)代工藝技術(shù)的快速進步，pcb板也在不變的變化著，但是原則上保持不變的估計就是PCB板制作流程了，具體有哪些制作步驟，下面小編一一為你分析：

多層PCB線路板公司經(jīng)常會遇到“孔到線過近，超出了制程能力”的問題，我們在設(shè)計PCB板的時候，所考慮最多的就是布線如何才能把各個層同網(wǎng)絡(luò)信號線最合理的連接上。高速PCB板線路越密集過孔（VIA）放置的密度就越大，過孔能起到各層間電氣連接的作

常見的PCB電路板故障主要還是集中在元器件上面，像電容、電阻、電感、二極管、三極管、場效應(yīng)管等，集成芯片跟晶振的明顯損壞，而判斷這些元器件故障可以通過眼睛去觀察，是比較直觀一些問題。有明顯損壞的電子元器件表面有較為明顯的燒灼痕跡，像此類故障

鋁基板?是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，下面就讓我們了解下PCB鋁基板分類。

PCB的生產(chǎn)流程想必大家也不陌生了，那么，PCB打樣廠家電路板在生產(chǎn)過程中有哪些檢驗要求呢?請跟著小編一起來看一看PCB打樣有哪些檢驗標準。

PCB打樣，指的是線路板在開始批量生產(chǎn)之前，事先生產(chǎn)小量的PCB樣板進行功能調(diào)試；待功能調(diào)試完成后，再進行后續(xù)批量的生產(chǎn)，這種方式能夠規(guī)避生產(chǎn)風險，減少產(chǎn)品出錯導(dǎo)致的損失。

陶瓷基板，是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

PCB打樣?，指的是線路板在開始批量生產(chǎn)之前，事先生產(chǎn)小量的PCB樣板進行功能調(diào)試；待功能調(diào)試完成后，再進行后續(xù)批量的生產(chǎn)，這種方式能夠規(guī)避生產(chǎn)風險，減少產(chǎn)品出錯導(dǎo)致的損失。

柔性電路板也稱為FPC、軟板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，是一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。