一般而言，想要獲得高質量的多層線路板打樣就要在其生產時進行相應的CAM處理，在做CAM處理時首先是對其線寬進行適當的補償，再確保做到間距和焊盤的優(yōu)化。所以只有將CAM優(yōu)化處理做好，才會讓多層線路板的電路獲得更好的信號，從而確保多層電路板打樣

1.因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

在電路板制作中綠油橋又稱阻焊橋、阻焊壩，是電路板工廠批量貼片，防止SMD元器件管腳短路而做的“隔離帶”。要想控制FPC軟板（FPC柔性線路板）綠油橋，就需要在阻焊工藝的時候控制。FPC軟板阻焊材質有兩種：油墨和覆蓋膜。

PCB阻抗板的定義是：一種好的疊層結構就能夠起到對印制電路板特性阻抗的控制，其走線可形成易控制和可預測的傳輸線結構叫做阻抗板?，F在我們知道了PCB阻抗板是什么那你知道關于PCB阻抗板的一些要素嗎？

相信加工生產過PCB電路板的客戶都了解，在生產PCB電路板批量的時候，大貨生產前都需要進行PCB打樣的，電路板打樣不僅是為了提前了解產品的質量反應同時是為了降低正式生產時的不良，所以說事先進行品質有保證的PCB打樣是不可或缺的環(huán)節(jié)。

電路板一般指印制電路板。印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。

隨著電子產品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現。

線路板在SMT生產貼片時會呈現不能很好的上錫，一般呈現上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是，上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。那么電路板生產加工中常見電錫不良具體主要表現在哪呢？呈現這種問題后該怎么解決

1.FPC柔性電路板的靈活性和可靠性 目前，FPC有四種類型:單面、雙面、多層柔性板和剛柔線路板。

多層盲埋、盲孔結構的印制電路板，一般都采用“分板”生產方式來完成，這就意味著要經過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。