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對(duì)PCBA質(zhì)量造成影響的因素

發(fā)布日期：2023/ 05/23 瀏覽量：1811 關(guān)鍵詞：PCB資訊

如果用一個(gè)詞來形容PCBA的制造和加工的話，那就是復(fù)雜。因?yàn)镻CBA的加工流程是建立在PCB板子上的，而后面這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的質(zhì)量決定了整個(gè)PCBA質(zhì)量，那么PCB的哪些方面對(duì)PCBA有影響呢？捷多邦的技術(shù)
PCBA維修中常用到的七種手段分享

發(fā)布日期：2023/ 05/22 瀏覽量：2074 關(guān)鍵詞：PCB資訊

根據(jù)多年來對(duì)PCBA的維護(hù)和分析經(jīng)驗(yàn)，我們將維護(hù)方法歸納為七大類，今天在這里我們就不對(duì)PCBA電路圖做詳細(xì)的分析了，而是大致概述了我們?cè)诰S修分析中經(jīng)常用到的幾種方法，具體如下:
pcb多層板的優(yōu)劣勢(shì)是什么？

發(fā)布日期：2023/ 05/20 瀏覽量：1784 關(guān)鍵詞：PCB資訊

PCB多層板有什么優(yōu)點(diǎn)，又有什么缺點(diǎn)呢？今天小編就為大家解釋一下吧！
PCB設(shè)計(jì)中的布線指南

發(fā)布日期：2023/ 05/19 瀏覽量：1757 關(guān)鍵詞：PCB資訊

在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。
解析PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密的優(yōu)化方式

發(fā)布日期：2023/ 05/18 瀏覽量：1788 關(guān)鍵詞：PCB資訊

PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密的優(yōu)化方式。
電鍍?cè)趐cb行業(yè)中重要嗎

發(fā)布日期：2023/ 05/17 瀏覽量：1732 關(guān)鍵詞：PCB資訊

在印刷電路板上，銅用于互連基板上的組件。雖然它是形成PCB板導(dǎo)電路徑表面圖案的良導(dǎo)體材料，但如果長時(shí)間暴露在空氣中，也容易因氧化而失去光澤，并因腐蝕而失去可焊性。因此，需要采用各種技術(shù)來保護(hù)銅印刷線、通孔和電鍍通孔，這其中更是包括了有機(jī)涂料
發(fā)布日期：2023/ 05/16 瀏覽量：1882 關(guān)鍵詞：PCB資訊

什么是PCB電鍍?cè)恚拷裉煳覀兙蛠砹私庖幌隆?
PCBA電路板的檢驗(yàn)條件和標(biāo)準(zhǔn)是什么

發(fā)布日期：2023/ 05/15 瀏覽量：1735 關(guān)鍵詞：PCB資訊

為了確保組裝PCB的高質(zhì)量和可靠性，PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過程中的不同階段對(duì)電路板進(jìn)行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時(shí)和專業(yè)的檢查能夠?qū)е略陔姎鉁y(cè)試之前暴露的缺陷，并有利于統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）的數(shù)據(jù)積累。
pcb板上錫不良的原因分析

發(fā)布日期：2023/ 05/13 瀏覽量：2307 關(guān)鍵詞：PCB資訊

在PCB制作的過程中，很容易出現(xiàn)上錫不良的問題，比如錫厚過低，或者錫厚過高，上錫不良會(huì)直接導(dǎo)致電路板無法正常出廠，嚴(yán)重者要打回重做。因而上錫是PCB生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán)。俗話說，解鈴還須系鈴人，若想解決上錫不良的問題就要知道PCB板上錫不良
PCB表面鍍層的種類

發(fā)布日期：2023/ 05/12 瀏覽量：1883 關(guān)鍵詞：PCB資訊

隨著科技的日臻向上，廣大客戶對(duì)PCB板的表面工藝也有著更為繁雜的要求，隨著客戶的要求不斷提升自己也是技術(shù)人員的責(zé)任之一。PCB技術(shù)工藝發(fā)展延續(xù)至今，已經(jīng)產(chǎn)生許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆OSP、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫

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PCB資訊

十年

專業(yè)電路板生產(chǎn)制造

PCB打樣快速出樣品質(zhì)承諾

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發(fā)布日期：2023/ 05/16 瀏覽量：1882 關(guān)鍵詞：PCB資訊

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